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文档分类:汽车/机械/制造

经典电子知识设计规范.doc


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经典电子知识设计规范.doc
文档介绍:
电器设备内部的电子元器件虽然数量很多,但其故障却是有规律可循的。

  1.电阻损坏的

  电阻是电器设备中数量最多的元件,但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最常见,阻值变大较少见,阻值变小十分少见。常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻几种。前两种电阻应用最广,其损坏的特点一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100kΩ以上)的损坏率较高,中间阻值(如几百欧到几十千欧)的极少损坏;二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑,很容易发现,而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。线绕电阻一般用作大电流限流,阻值不大。圆柱形线绕电阻烧坏时有的会发黑或表面爆皮、裂纹,有的没有痕迹。水泥电阻是线绕电阻的一种,烧坏时可能会断裂,否则也没有可见痕迹。保险电阻烧坏时有的表面会炸掉一块皮,有的也没有什么痕迹,但绝不会烧焦发黑。根据以上特点,在检查电阻时可有所侧重,快速找出损坏的电阻。

  2.电解电容损坏的特点

  电解电容在电器设备中的用量很大,故障率很高。电解电容损坏有以下几种表现:一是完全失去容量或容量变小;二是轻微或严重漏电;三是失去容量或容量变小兼有漏电。查找损坏的电解电容方法有:

  (1)看:有的电容损坏时会漏液,电容下面的电路板表面甚至电容外表都会有一层油渍,这种电容绝对不能再用;有的电容损坏后会鼓起,这种电容也不能继续使用;

  (2)摸:开机后有些漏电严重的电解电容会发热,用手指触摸时甚至会烫手,这种电容必须更换;

  (3)电解电容内部有电解液,长时间烘烤会使电解液变干,导致电容量减小,所以要重点检查散热片及大功率元器件附近的电容,离其越近,损坏的可能性就越大。

  3.二、三极管等半导体器件损坏的特点

  二、三极管的损坏一般是PN结击穿或开路,其中以击穿短路居多。此外还有两种损坏表现:一是热稳定性变差,表现为开机时正常,工作一段时间后,发生软击穿;另一种是PN结的特性变差,用万用表R×1k测,各PN结均正常,但上机后不能正常工作,如果用R×10或R×1低量程档测,就会发现其PN结正向阻值比正常值大。测量二、三极管可以用指针万用表在路测量,较准确的方法是:将万用表置R×10或R×1档(一般用R×10档,不明显时再用R×1档)在路测二、三极管的PN结正、反向电阻,如果正向电阻不太大(相对正常值),反向电阻足够大(相对正向值),表明该PN结正常,反之就值得怀疑,需焊下后再测。这是因为一般电路的二、三极管外围电阻大多在几百、几千欧以上,用万用表低阻值档在路测量,可以基本忽略外围电阻对PN结电阻的影响。

  4.集成电路损坏的特点

  集成电路内部结构复杂,功能很多,任何一部分损坏都无法正常工作。集成电路的损坏也有两种:彻底损坏、热稳定性不良。彻底损坏时,可将其拆下,与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻,总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。对热稳定性差的,可以在设备工作时,用无水酒精冷却被怀疑的集成电路,如果故障发生时间推迟或不再发生故障,即可判定。通常只能更换新集成电路来排除






介绍PCB布线以及画PCB时的一些常用规则,大家在pcblayout时,可以参照这些资料,画出一块优质的PCB,当然,按照实际需要,也可以自由变通.
  这是一个完整的PCBLayout设计规则,文章从元器件的布局到元件排列,再到导线布线,以及线宽及间距这些,还有的是焊盘,都做了详细的分析和介绍,下边是这此文章的介绍:

  一、元件的布局

  PCB设计规则的元件的布局方式包括:元器件布局要求,元器件布局原则,元器件布局顺序,常用元器件的布局方法

  二、元器件排列方式

  元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中的一种,也可同时采用多种。

  三、元器件的间距与安装尺寸

  讲述的是在PCB设计当中,元器件的排放时,元间的间距以及安装的尺寸

  四、印制导线布线

  布线是指对印制导线的走向及形状进行放置,它在PCB的设计中是最关键的步骤,而且是工作量最大的步骤

  五、印制导线的宽度及间距

  印制导线的宽度及间距,一般导线的最小宽度在0.5-0.8mm,间距不少于1mm

  六、焊盘的孔径及形状

  介绍PCB设计的基础知识,包括焊盘的形状,以及焊般的孔径





电子基础知识——晶体二极管


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晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示,
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  • 时间2021-05-24
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