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PCB电路板板材.docx


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文档介绍:
PCB电路板板材.docx94HB -94VO -22F - CEM-1 -CEM-3
PCB 电路板板材介绍: 按品牌质量级别从底到高划分如下:
FR-4
详细参数及用途如下:
94HB :普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)
94V0 :阻燃纸板 (模冲孔)
22F : 单面半玻纤板(模冲孔)
CEM-1 :单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)
CEM-3 :双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比 FR-4 会便宜 5~10 元/ 平米)
FR-4: 双面玻纤板
阻燃特性的等级划分可以分为 94VO -V-1 -V-2 -94HB 四种
半固化片: 1080=0.0712mm , 2116=0.1143mm , 7628=0.1778mm
FR4 CEM-3 都是表示板材的, fr4 是玻璃纤维板, cem3 是复合基板
无卤素指的是不含有卤素(*** 溴 碘 等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。
Tg 是玻璃转化温度,即熔点。 电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度 (Tg 点) ,这个 值关系到 PCB 板的尺寸耐久性。
什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点
高 Tg 印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由 " 玻璃态 ”转变为 “橡胶态 ”,此时的温度称为该板的玻
璃化温度仃g)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度 「C)。也就是说普通PCB基板材料在高温下, 不断产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降,这样子就影响到产品的使
用寿命了,一般Tg的板材为130 C以上,高Tg 一般大于170 C,中等Tg约大于150 C;通常Tg>17 0C的PCB印制板,称作高Tg印制板;基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳 定性等特征都会提高和改善。 TG 值越高,板材的耐温度性能越好 ,尤其在无铅制程中,高 Tg 应用比较 多;高 Tg 指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能 化、高多层化发展,需要 PCB 基板材料的更高的耐热性作为前提。以 SMT、 CMT 为代表的高密度安装技 术的出现和发展,使 PCB 在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的 FR-4 与高 Tg 的区别:同在高温下, 特别是在吸湿后受热下, 其材料的机械强度、 尺寸稳定性、 粘接性、 吸水性、 热分解性、 热膨胀性等各种情况存在差异, 高

Tg 产品明显要好于普通的 PCB 基板材料。
PCB 板材知识及标准 目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型, 其特性如下 :敷铜板种类,敷铜板知 识,覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基 (C EM 系列) 、积层多层板基和特殊材料基 (陶瓷、金属芯基等 )五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行 分类,常见的纸基 CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR 一 2等)、环氧树脂(FE — 3)、聚酯树 脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基 CCL
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